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2019.8.22 トルンプが東京・博多・大阪・名古屋で「TRUMPFレーザーセミナー」開催!


トルンプは、東京・博多・大阪・名古屋の全国4地区で「TRUMPFレーザーセミナー」を開催する。

東京は2019年9月20日(金)13:00~17:30まで横浜の本社で開催する。
セミナーでは、国内初公開の1kWグリーンレーザーによるデモンストレーション(横浜)を披露する。
このほか新開発の超短パルスレーザーや新開発のOCT方式シームトラッキング技術、さらに新開発のガラス切断用光学系TopCleave2.0など、いずれも先端技術駆使して新開発した最新技術を紹介する。
また、当日は17:30よりレーザー加工に関する個別相談会(事前予約制)も開催する。

参加は無料。定員は70名(事前予約制)。
申し込み方法は、2019年9月6日(金)までに「laser@jp.TRUMPF.com」でメールで事前予約を。

会場への最寄駅はJR横浜線「鴨居」駅よりタクシー約5分、徒歩約15分。
もしくはJR横浜線「中山」駅よりタクシー約8分。

☆2019年9月20日(金)東京レーザーセミナーのスケジュール
12:30~     受付開始
13:00~13:10 あいさつ
13:10~14:10 会社紹介およびレーザー基礎
14:10~15:40 TRUMPF最新レーザー技術
  <新開発> 高出力・高ビーム品質グリーンレーザー:TruDisk1020 & TruDisk Pulse
        スパッタ低減技術:BrightLine weld
  <新開発> 最新超短パルスレーザー:TruMicro
  <新開発> OCT方式シームトラッキング技術:PFO3D-2 with OCT
  <新開発> ガラス切断用新光学系:TopCleave2.0
15:40~16:00 休憩
16:00~17:30 LAC見学(横浜のみ)
        高出力CWグリーンレーザー:TruDisk1020 : 銅箔溶接
        高出力パルスグリーンレーザー:TruDisk Pulse 421 : 銅端子溶接
スパッタ低減技術:TruDisk with BrightLine Weld with VisionLine:ヘアピン溶接
高出力ピコ秒レーザー:TruMicro5050:微細加工
高出力ナノ秒レーザー:TruMicro7050:ヘアピン絶縁層の除去
17:30~18:00 個別相談会(希望者のみ)

同社は、同様のセミナーを2019年9月25日に博多、26日に大阪、27日に名古屋でも開催する。

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