牧野フライス製作所は、レーザー加工機の新製品LUMINIZER(ルミナイザー) 「LB300」および「LB500」の2機種を開発、レーザ加工機事業へ本格参入する。今後は同社の有する技術ノウハウおよび販売・サービス機能を最大限に活用し、国内外にレーザ加工機の製造・販売・アフターサービスを展開していく。

LUMINIZERは、水と空気との境界面での光の全反射現象を利用してレーザビームを被加工材料に照射するユニークな加工機。
既存の機械加工では加工が難しい炭化ケイ素、窒化ガリウム、ジルコニア、アルミナ、ダイヤモンド焼結体等の脆性材を容易に加工できる優位性を有している。主な用途としては、航空機・医療・半導体など既存の機械加工では困難な脆性材を優位に加工することができる。

新たに開発したLUMINIZER「LB300/LB500」は、水と空気の境界面での全反射現象を利用し、レーザビームを材料に照射する技術で、熱影響を抑えるとともに、水ジェットによる高効率な加工屑除去を可能とするもので、スイスのSynova S.A社(シノヴァ社)のレーザマイクロジェット®(Laser MicroJet®)技術を採用している。

最大ワークサイズ(幅×奥行き×高さ)は、「LB300」が400×300×200㎜、「LB500」が500×500×500㎜。
販売価格は、オープン価格。

牧野フライス製作所は、1937年創業以来、フライス盤、マシニングセンタ、放電加工機、ソフトウエアなどを手掛け、国内初となるNCフライスの開発など、業界でも先駆的な取り組みを行い、高精度加工の分野で幅広いユーザーの支持を獲得している。
今回のレーザ加工機発売開始を起点に、短パルスレーザ加工機など機種ラインアップを拡充し、特に次世代加工技術として期待されている微細孔加工や、機能表面加工において、同社がこれまで培ってきた機械精度とモーションコントロール技術を複合させ、ブレークスルーとなる解決策を提供し、新たなフロンティアを開拓する。

☆主な加工事例
●CMCs(Ceramic Matrix Composites)材の切断
航空機エンジンの軽量化のため採用されたCMCs材の切断が可能。
●PCDおよびCBN工具の形状加工
PCDおよびCBN工具を高速・高品質で切断することができる。
レーザ加工のため、ワイヤ放電加工では発生する放電痕が発生しない。
※材料が厚くなるとワイヤ放電加工機が速度的には有利になる。
●タービンブレードの冷却穴加工
通電性がないTBCを施した材料に対し直接ディフューザと冷却穴が加工できる。
※TBC：Thermal Barrier Coating（ジルコニア、アルミナ等を溶射するコーティング）
●SiC穴加工
難削材として知られているSiCに高速・高品質で穴加工ができる。
●ステント加工
医療用途にも用いられる。
材料はニッケルチタン(形状記憶合金)。

詳細はHP参照　https://www.makino.co.jp