岡本工作機械製作所は、2020年12月11日(金)～18日(金)まで開催されるSEMICON Japan 2020 Virtualに出展する。

SEMICON Japanは、半導体・エレクトロニクス関連の専門見本市としてこれまで最先端製品・技術を公開してきたが、本年は新型コロナウィルスの感染症拡大を鑑み、バーチャル形式の展示会を初開催する。

岡本工作機械製作所は、“ハイブリッドマテリアル加工”をテーマに、SiC, GaN, LT, LN 基板に代表される次世代の半導体材料およびパッケージ材に代表される樹脂、金属の複合体基板材料について高生産かつ高精度な加工を可能にする、研削研磨装置および加工プロセスを提案する。
期間中は12月14日(月)～17日(木)、チャットでのスタッフ対応が可能で、より多くの来場を呼びかけている。

SEMICON Japan 2020 Virtual参加希望者は事前登録が必要。
詳細は同社HPを参照　https://www.okamoto.co.jp/