三菱マテリアル 高機能製品カンパニー 電子材料事業部は、ディスプレイTFT配線用黒化膜スパッタリングターゲット「DIABLA(ディアブラ)」を開発、量産を開始するとともに、製品ブランド「DIABLA（ディアブラ）」シリーズを新たに立ち上げた。

スパッタリングターゲットは、対象とする電子基板に原子レベルで合金や金属酸化物等の物質を付着させ、薄い膜を形成するための電子材料。そのうち黒化膜用スパッタリングターゲットは、有機ELや液晶パネルのTFT配線上への成膜によって配線を黒化し、TFT配線の可視光反射率を下げる(低反射化)ために使われている。
新たに開発した「DIABLA」は従来品と比べ、各種ディスプレイの更なる高精細化やデザインの自由度向上や半導体関連製品等の配線反射光によるノイズ低減に寄与する。

同社は、各種ディスプレイTFTの製造工程に高い親和性を有するDIABLAのラインナップを取り揃え、市場の要求に適したラインナップの拡充を図っていく。。

☆DIABLAの特長と効果
(1)配線上への成膜後に可視光の低反射化が可能。
従来品と比べて、低反射化が可能。

(2)反応性ガス不要でDCスパッタ可能。
従来製品と比べ、大型基板における膜の均質性に寄与する。

(3)成膜後、配線と一括でエッチング加工が可能
ユーザーの既存エッチング工程に合わせて材料を調整することで、既存工程を変更することなく、配線と一括でエッチングが可能。
また、スパッタ条件の合わせこみについても同社がサポートする。

(4)高い耐熱性と水・アルカリに対する耐性を有する。
水やアルカリに対する耐性を有していることに加え、高い耐熱性も保有しているためTFT配線加工工程において、膜の特性が変化することがない。