SEMI(本部：米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2021年3月22日(米国時間)、2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルで史上最高額を更新した。
これまで最高額は2018年の529億ドルだったが、これを24億ドル上回る過去最高の販売額を達成した。

SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)によると世界のウェーハプロセス材料販売額は349億ドルで前年比6.5%、パッケージング材料販売額は204億ドルで前年比2.3％と共に増加した。

ウェーハプロセス材料では、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が好調に推移した。
また、パッケージング材料は、有機基板とボンディングワイヤ市場の伸長が牽引した。

さらに、地域別では台湾が124億ドルと、11年連続で世界最大の市場となった。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが要因となっている。
また、中国が韓国を抜いて2位に浮上した。これは中国が積極的に生産能力の拡張を進めていることが要因となった。
中国と台湾が好調に推移したほか、韓国、日本、その他の市場も拡大した。
これに対し、北米と欧州市場は新型コロナウイルスの影響により、マイナス成長となった。


※掲載資料はSEMI広報資料流用。
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。
※その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計。
※2019年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

なお、SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供している。四半期毎に、北米・欧州・その他地域・日本・台湾・韓国・中国の7地域の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供している。
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