三菱電機は、鉄道車両、直流送電、大型産業機械などの大型産業機器向けに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBT・HVDIODEモジュールXシリーズ」に、新たにHVIGBTモジュール2品種、HVDIODEモジュール5品種を7月1日以降順次発売する。ラインアップを計24品種に拡大したことにより、幅広い容量帯に対応するほか、インバーターの大容量化・小型化に貢献する。
新製品を含むXシリーズラインアップを「PCIM Europe digital days 2021」(5月3日～7日)に出展する。

新たに拡充したのは1.7kV・4.5kVのHVIGBTモジュール2品種、1.7kV～4.5kVのHVDIODEモジュール5品種。これらを追加し、Xシリーズとして24品種にラインアップを拡大した。これにより、大型産業機器向けインバーターの幅広い容量帯に対応する。

また、CSTBTTM構造を採用した第7世代IGBTとRFCダイオードの搭載により、電力損失と熱抵抗の低減を図り、定格電流の拡大を実現し、インバーターの大容量化に貢献する。
従来製品と同じ耐電圧・定格電流で外形サイズを約33%縮小し、インバーターの小型化に貢献する。

さらに、従来製品との互換性を確保することで置き換えが容易となり、インバーターの開発期間の短縮にも貢献する。

三菱電機は、1997年にパワー半導体「HVIGBT モジュール」を製品化して以来、性能と信頼性が高く評価され、主に鉄道車両の駆動システム、直流送電などの電力関連システム、大型産業機械などのインバーターに広く採用されている。
近年、市場からは、省エネルギー化などの環境保護への意識の高まりにより、インバーターのさらなる損失低減や多様な出力容量に対応する製品が求められている。
同社は今回、こうしたニーズに応えるため、第7世代 IGBTとRFCダイオードの搭載により、電力損失を低減する「HVIGBT・HVDIODEモジュールXシリーズ」のラインアップに新たに7品種を追加し、計24品種のラインアップにすることで幅広い容量帯に対応し、インバーターの大容量化・小型化に貢献する。