SEMI(本部：米国カリフォルニア州)は5月3日、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第1四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比4%増の33億3,700万平方インチとなり、四半期で過去最高だった2018年第3四半期の32億5,500万平方インチを上回ったと発表した。前年同期比では、2020年第1四半期の29億2,000万平方インチから14%の増加した。

SEMI SMG会長でShin-Etsu Handotai America技術TS副会長のニール・ウィーバー(Neil Weaver)氏によれば、ロジックとファウンドリが今期もシリコンウェーハの強い需要をけん引したことに加え、メモリー市場の回復が2021年第1四半期の出荷面積を押し上げたことを指摘した。

シリコンウェーハは半導体の基本材料で、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300㎜まで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われている。
発表数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したもの。
SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いている。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組んでいる。