SEMI(本部：米国カリフォルニア州)は、5月25日、200㎜前工程ファブの生産能力が、2020年から2024年までに17％増にあたる月産95万枚を増加し、過去最高の月産660万枚に達するペースで拡大していることを発表した。
SEMIの200㎜ Fab Outlookレポートの最新版によれば、200㎜前工程装置への投資額は、2012年から2019年には20億ドルと30億ドルの間で推移していたが、2020年に30億ドルを超えた後、2021年には40億ドルに近づくことが予測されている。この設備投資の増加は、世界の半導体業界が現在のチップ不足の中で、200㎜ファブの稼働率が高水準にある状況を乗り越えようとする動きも反映したものと見られる。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ(Ajit Manocha)氏によれば、「200㎜ Fab Outlookレポートによると、ICメーカー各社は同時期に、アナログ、パワー、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU、センサーといったチップに依存する5G、車載、IoTデバイスからの需要増に対応するため、22の新しい200㎜ファブを増設している」と指摘する。

レポートは、2013年から2024年の期間をカバーしており、200㎜ファブ生産能力のうち、50％以上をファウンドリが占め、アナログの17％、ディスクリートパワーの10%がこれに続くことも明らかにしている。
地域的には、中国が世界全体の200㎜生産能力の18％を2021年に占めることが予測され、世界をリードしている。
さらに日本と台湾がそれぞれ16％で続いている。

200㎜ファブの装置投資額は、2022年も30億ドル以上を維持し、その うち、ファウンドリが半分以上を、ディスクリートが21％、アナログが15％、MEMSおよびセンサーが7％をそれぞれ占めると予測している。

SEMI 200㎜ Fab Outlookレポートは、前回発行された2019年版から、146のファブについて365の情報が更新されている。
レポートには300以上の200㎜ファブを収録している。

同レポートは、SEMIジャパンのカスタマーサービスから購入できる。
問い合わせは、 jpublication@semi.org


※グラフはSEMIジャパン広報資料抜粋。