SEMI(本部：米国カリフォルニア州ミルピタス)は4月11日、最新の200㎜ Fab Outlookレポートにおいて、世界の半導体メーカーが200㎜ファブ生産能力の拡大を進めており、2024年末までに過去最高の月産690万枚に達する予測を発表した。
同予測は2020年初めと比較すると月産120万枚増、率では21％増となる。200㎜ファブ装置の投資額は昨年53億ドルまで上昇しましたが、その稼働率は依然として高水準にある。半導体不足を緩和するために、半導体業界は2022年も49億ドルの高水準な投資を持続することを予測している。

発表よれば、SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、「5G、自動車、IoTデバイスといったアプリケーション向けに増加するアナログ、パワー、ディスプレイドライバーIC、MOSFET、マイコン、センサー等のデバイス需要に対応して、2020年から2024年の5年間に25の新規200㎜ラインが加わるでしょう」と指摘している。

SEMIが発行する200㎜ Fab Outlookレポートは、2013年から2024年までの12年間をカバーしており、今年は世界の200㎜生産能力の50％以上をファウンドリが占め、アナログの19%、ディスクリート12%がこれに続くことも明らかにした。地域的には、中国が最大の21%のシェアとなり、日本の16%、台湾と欧州/中東の各15%がこれに続く見込み。

装置投資額は2023年も30億ドル以上を維持する見込みで、その54%をファウンドリ分野が投資し、ディスクリート/パワーの20%、アナログの19%がこれに続くと予測する。

SEMIの200㎜ Fab Outlookレポートは330以上のファブとラインの情報を収録しており、前回2021年9月のレポートから47ファブについて64の変更が反映されている。

詳細情報の入手は↓
SEMIジャパン マーケティング部
Email：jpress@semi.org
Tel：03-3222-5854



※(資料提供：SEMIジャパン)