SEMIジャパンは、このほどAPCS実行推進委員会を設立、2022年12月14日〜16日、東京ビッグサイトにおいて「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を初開催する。
同サミットは、世界をリードする日本の半導体産業を加速させる新たなサミットで、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが東京ビッグサイトに集結する。
会期中は、最新技術・ソリューションの展示エリア、世界のトッププレイヤーによるカンファレンス、VIP・キーマンとのネットワーキングで構成。日本の半導体産業を加速させる新たなヒントを発信する。

半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なる。これらを支えるテクノロジーは、2.5D・3D、RDL、TSV、チップレット、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要となる。
SEMIでは、最新技術の紹介、トッププレイヤーによる世界の潮流を広めることを目的とした、今年新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を開催する。

同サミットは、展示エリア、カンファレンス、ネットワーキングイベントの3つのソリューションを提供する。
展示エリアでは、業界をリードする主要企業による最新技術、サービスの展示を実施する。
また、カンファレンスでは、アドバンストパッケージング、チップレットの世界のトッププレーヤーによる多数講演を実施する。
さらに、ネットワーキングイベントでは、世界のVIP、キーマンが結集。関係づくりの強化、新たなビジネスチャンスの場を提供する。

なお、同サミットの主催団体であるSEMIジャパン APCS実行推進委員会では、出展申込の受付を行っている。

■開催概要
会期：2022年12月14日(水)〜16日(金)
時間：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料(カンファレンスは一部有料)
主催：SEMIジャパン

■出展に関する問い合わせ
SEMIジャパン カスタマーサービス
Tel : 03-3222-5988
E-mail : jcustomer@semi.org