SEMIジャパン(東京都千代田区、代表：浜島 雅彦氏)は、国内の航空機用の部品・材料メーカー(航空機サプライヤー)と半導体製造装置メーカーの連携強化に向けた活動を開始することを発表した。

国内航空機サプライヤーは、新型コロナウイルス流行の長期化による航空機需要減少の影響を受け航空機産業に加えて新たな市場への進出を検討しており、航空機業界で培った先端加工技術の応用先として、半導体製造装置用の部品・材料市場が注目されている。
航空機部品サプライヤーは、複雑形状物、難削材加工技術、厳しい品質保証や少量多品種生産といった点で、半導体製造装置部品の製造との親和性が高いと考えられている。

一方、経済産業省においても、新型コロナウイルスの影響を受ける航空機サプライヤーに対する事業再構築支援等により航空機サプライチェーンの維持・強化に取り組んでおり、SEMIジャパンは経済産業省とも連携して活動を進めていく。

半導体製造装置メーカーとの連携強化活動の対象となる航空機サプライヤーは、SEMIジャパンが定期的に開催するオンラインイベントを通じてパートナーシップの成立を目指していく。
また、12月14日から東京ビッグサイトにおいてSEMI主催の「SEMICON Japan 2022」を開催するが、同展示会においても航空機サプライヤーが多数出展するパビリオンを設置し、両業界の接点を増やす計画。

航空機サプライヤーとの連携促進について、SEMIジャパン 代表の浜島 雅彦氏は、「今回の取り組みは、単に航空機部品のサプライチェーン維持だけのものではなく、半導体製造装置業界にとっても、既存の技術の延長線上にはない技術革新のチャンスでもあると考えています。両業界からの積極的な参加を期待しています」と関連企業に参加を呼びかけている。

同取り組みの詳細については、SEMIジャパン カスタマサービス（aerosemicon@semi.org）まで問い合わせを。

SEMIジャパン マーケティング部
Email：jmarkeing@semi.org