三菱電機は、業務用無線機に搭載される高周波デバイスの新製品として、763MHzから870MHzの周波数帯域で業界最大の出力電力 50Wと総合効率40%を実現した、シリコンRF高出力MOSFETモジュール「RA50H7687M1」を8月1日に発売する。

近年、北米などでは、さまざまな無線システムで使用される150MHz周波数帯と400MHz周波数帯の電波がひっ迫し、その対策として、アナログTV放送などに使用されていた700MHz周波数帯域が新たに割り当てられたことで、この周波数帯域に対応した業務用無線機の需要が拡大している。
一方で、この周波数帯域に対応する従来の電力増幅器は電力損失が大きいなどの課題があることから、あらかじめ入出力整合回路が組み込まれ、さらに出力電力などの性能が保証されたMOSFETモジュールが求められていた。

今回、三菱電機が新発売するシリコンRF高出力MOSFETモジュール「RA50H7687M1」は、新型MOSFETの開発により、763MHz から870MHz周波数帯域において、業界最大の出力電力50Wと総合効率40%を実現した。これにより、700MHz周波数帯域における業務用無線機の需要拡大に対応するとともに、高い出力電力と電力効率で業務用無線機の通信距離の拡大と低消費電力化に貢献する。

サンプル価格(税込)は、4,500円。発売日は、2022年8月1日。

■新製品の特長
(1)業界最大の出力電力 50W を実現し、業務用無線機の通信距離を拡大。
・微細加工技術の適用により、オン抵抗とドレイン-ソース間容量※6 を低減した新型 MOSFETを開発。
・オン抵抗の低減で電力密度を向上し、業務用無線機向けで業界最大の出力電力 50W を実現。
・高出力化により、業務用無線機の通信距離を従来製品※7比で最大 6%拡大。
(2)業界最大の総合効率 40%を実現し、業務用無線機の低消費電力化と小型化に貢献。
・ドレイン-ソース間容量の低減により、入出力整合回路を最適化し、業務用無線機として業界最大の総合効率40%を実現。
・出力変換効率の向上により、MOSFETの発熱が低減し、業務用無線機の低消費電力化と小型化に貢献。
(3)入出力整合回路の内蔵で、業務用無線機の設計負荷を低減。
・入出力整合回路を内蔵することで外付け回路が簡素化でき、業務用無線機の回路設計を容易化。
・従来製品と同じ外形サイズのパッケージを採用し、従来モジュールから容易に置き換え可能。

■今後の予定・将来展望
本製品の導入により、700MHz 帯業務用無線機の高出力化と高効率化が可能となり、通信距離の拡大と消費電力の低減に貢献します。今後、今回開発した新型 MOSFETを搭載した 900MHz周波数帯モジュールを2023年1月に発売予定で、周波数ラインアップを拡充していく。