SEMIジャパン(代表：浜島 雅彦氏)は、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表した。

APCSは、2022年12月14日～16日、東京ビッグサイトで初開催する半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベントで、SEMICON Japan 2022と同時開催する。
すでに発表済みの長瀬産業、昭和電工マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングスにより組織されている。
このほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課がオブザーバーとして参加するほか、半導体パッケージングおよび実装分野に関して産官学が一堂に会してディスカッションする場を創設することで、同分野のさらなる成長に貢献していく。

APCSは、半導体の微細化の難易度・コストが高まる中、半導体パッケージングや基板実装など、「後工程」の新技術に大きな注目が集まっている。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組み。その要素技術として、「2.5D/3D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられている。
APCSでは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスする。

■APCS 開催概要
(Advanced Packaging and Chiplet Summit)
アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット
会期：2022年12月14日(水)～16日(金)
開場時間：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料(カンファレンスは一部有料)
主催：SEMIジャパン
Webサイト
https://www.semiconjapan.org/jp/apcs