ADLINK Technologyは、PICMG(※1)の最新のCOM.0 R3.1と、リビジョンに準拠した2つの新しいCOM Expressモジュール (Express ADP Type 6ベーシックサイズおよびExpress-ID7 Type 7ベーシックサイズ)をリリースした。

Revision 3.1では、R3.0に比べすべてのモジュールタイプでPCIe Gen4をサポート。Type 6ではUSB4、2番目のPCIe Clockを追加し、Type 7では10G EthernetをアップデートしてCEIサイドバンド信号をサポートするなど、次世代AIoTアプリケーションに適した複数の先進インタフェースのサポートを追加している。
そのほか機能強化として、汎用SPI、MIPI-CSIコネクタ、SoundWireのオプション追加、Type 7のIPMBを追加した。

R3.1準拠のADLINKのExpress-ADP Type 6ベーシックサイズとExpress-ID7 Type 7ベーシックサイズのモジュールは、それぞれ第12世代インテル® Core™とインテル®Xeon®D-1700プロセッサを搭載している。
ADLINKのExpress-ADP Type 6ベーシックサイズは、最大6つのPerformance Core(Pコア)と8つのEfficient Core(Eコア)を備えた先進のハイブリッドアーキテクチャに基づく第12世代インテル® Core™プロセッサを利用し、幅広い展開において生産性を効果的に向上させIoTイノベーションに拍車をかける。
最大4800MT/sのDDR5メモリサポートと増加したキャッシュを組み合わせ、最大96EUの統合インテル® Iris® Xeグラフィックスを提供し、4つの同時4K60 HDRディスプレイと優れたAI性能を実現するインテル®ディープラーニング・ブーストを提供する。
DDI、eDP 1.4b、USB4/TBT4を使用し、4つの独立したディスプレイはディスプレイ代替モードをサポートし、同モジュールは優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよびI/O仮想化のためのプレミアムグラフィックス機能を提供する。

インテル® Xeon® D-1700プロセッサをベースにしたADLINKのExpress-ID7 Type 7ベーシックサイズは、最大4つの10Gの統合高速イーサネットと16のPCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現している。堅牢でエッジAIアプリケーション向けに構築されたこのインテル® Ice Lake-D搭載ADLINKのCOMモジュールは、エッジネットワーキング、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバ、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するシステムインテグレータに適している。また、アプリケーション開発用に、上記のCOM.0 R3.1モジュールを搭載した開発キットも用意している。
■COM.0 R3.1モジュールの詳細
→ https://www.adlinktech.com/jp/COM-Express
■ADLINKジャパン株式会社
TEL：03-4455-3722
→ https://www.adlinktech.com/jp/index
※1：PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、450社以上の企業によるコンソーシアムで、高性能電気通信や産業用コンピュータなどのオープン標準の策定を行っている。

※資料提供：ADLINK Technology