SEMI(米国カリフォルニア州)は10月18日(米国時間)、最新の200㎜ Fab Outlook to 2025レポートにおいて、世界の200㎜半導体前工程ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて13の生産ラインの新設により20%増加し、過去最高の月産700万枚に到達する予測を発表した。これは車載半導体などの旺盛な需要により、パワー半導体やMEMSの生産能力増強が主な要因と指摘している。

ASMC、BYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、富士電機、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronics等が、増大する需要に対応するため新規200㎜ファブ計画を発表している。

SEMI 200㎜ Fab Outlook to 2025レポートによると、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は2021年から2025年の間に58%増加し、これに次いでMEMSが21%、ファウンドリが20%、アナログが14%の成長する見通し。



地域別投資では、中国が2025年までの200㎜生産量増加率が66%で首位となる。2位には35%増の東南アジア、3位には11％増の南北アメリカが続き、以下、欧州/中東の8%増、韓国の2%増が予測される。
2022年における200㎜ファブ生産能力では、中国の世界シェアが21％、台湾が11％、日本が10％となる見込み。

SEMIの200 Fab Outlook to 2025レポートの最新版には330以上のファブが収録されている。53ファブについて75件の変更が反映されており、前回2022年4月のレポートから4件の新たなファブ計画が含まれている。
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