SEMI(米国カリフォルニア州)は11月7日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、2022年は前年比4.8%成長し、過去最高値147億平方インチを記録すると発表した。

シリコンウェーハ出荷面積の成長は、マクロ経済の状況が厳しくなる2023年には鈍化するものの、データセンター、車載、産業用アプリケーションに使用される半導体の旺盛な需要により、翌年以降は回復すると予想している。



シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニス関連製品において極めて重要な部品となる。
シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(300㎜まで)で製造され、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われている。

数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもので、ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含まない。

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(※資料提供：SEMIジャパン)