丸文は、2023年1月25日(水)～27日(金)、東京ビックサイトで開催される「第37回エレクトロテストジャパン」に出展する。
期間中は、半導体・電子部品の非破壊解析や物理解析をテーマに、製品品質向上や解析業務改善の課題解決に向けた丸文の解析ソリューションを提案する。

■主な展示製品は次の通り
(1)故障部位を短時間で特定する「ELITE」。
(2)高拡大・高分解能のX線CT撮影が可能な「XVA-160RZ」。
(3)ICダイ回路へのダメージレスで完全開封する「FALIT Eco-Blue」。
(4)TEM観察試料を短時間且つ高精度で作製する「Helios5」。
(5)パワーデバイスの高品質なハンダ接合を実現するギ酸真空リフローシステム

ロックイン発熱解析装置「ELITE+(プラス)」は、ロックイン技術とサーモグラフィを融合した新しい解析手法。半導体・電子部品内で発生したリーク・ショート不良等の欠陥部位を短時間で特定する。
最新の光学系LSM(レーザスキャン＋マイクロスコープ)を搭載した「ELITE＋(プラス)」は、OBIRCH反応を検出する事で高分解能な画像取得を可能にする。

マイクロフォーカス3次元X線CTシステム「XVA-160RZ」は、独自のユーセントリックステージ機構により捕捉した着目点を逃がさず透視観察が可能。斜めCT機能により半導体・電子部品から実装基板まで容易に且つ、高速・高拡大のCT撮影を実現する。

レーザ開封装置「FALIT Eco-Blue」は、UVレーザ＋独自のEco-Blue溶液によりICダイ回路へのダメージレスで完全開封を実現した。IC回路を生かしたまま開封するため、パッケージ開封後の動的解析を可能にする。

プラズマFIB-SEM装置「Helios5」は、イオン源にXeプラズマイオンを搭載しており、大電流高速加工が可能。半導体パッケージ及びウェハに対する広範囲の断面作成、3D解析ならびに高精度且つ高品質なTEM試料作製が可能なシステム。

ギ酸還元真空リフロー「2043MK5-FAR」は、熱風対流式リフローにギ酸還元機能＋真空引き機能を搭載した新しいリフローシステム。高品質なハンダ接合を求められる車載用パワーデバイスやシステムLSI用マイクロバンプ実装に適している。

■第37回エレクトロテストジャパン　概要
◆展示会名：第37回エレクトロテストジャパン
◆会期：2023年1月25日(水)～27日(金)
◆時間：10:00〜17：00
◆会場：東京ビックサイト
◆丸文ブース：東2ホール No.15-8

☆「第37回エレクトロテストジャパン」公式サイト
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html☆展示会出展製品
https://www.marubun.co.jp/info/2022/29567/
(※資料提供：丸文)