SEMI(米国カリフォルニア州ミルピタス)はこのほど、SEMICON West2023において、世界半導体製造装置の2023年央市場予測を発表。半導体製造装置(新品)の世界販売額は、過去最高の2022年の1,074億ドルから2023年は18.6%減の874億ドルに減少したものの、2024年には反発が予測され、1,000億ドルの大台への回復は前後工程両分野の成長が見込まれる。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏によれば、「現在の逆風にもかかわらず、半導体装置市場は歴史的な複数年にわたる連続成長後の2023年の調整を経て、2024年に力強い回復を見ることになるでしょう。ハイパフォーマンス・コンピューティングとユビキタス・コネクティビティに牽引された旺盛な成長が長期的に見込まれています」と指摘している。

セグメント別ではウェーハファブ装置(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計)の売上高が2023年に18.8%減の764億ドルとなる予測。これは2022年末に予測された16.8%減を上回る下げ幅になるが、2024年には14.8%増の878億ドルへと成長に転じ、1,000億ドルへの回復の大きな部分を占めることが予測される。

また、後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、2022年に引き続き2023年も減少することが予測されている。
2023年は半導体テスト装置市場の売上高は15%減の64億ドルに、組み立ておよびパッケージング装置の売上高は20.5%減の46億ドルが予測されているが、2024年にはテスト装置が7.9%増、組み立ておよびパッケージング装置が16.4%増とそれぞれ成長が見込まれている。

一方、アプリケーション別では、ウェーハファブ装置の売上全体の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野は、2023年は最終市場の軟化を反映して、前年比6%減の501億ドルが予測されている。
2023年のファウンドリおよびロジック分野の最先端装置需要は若干軟化するが、成熟ノードへの投資増加により均衡し、安定的に推移すると予測される。
2024年のファウンドリおよびロジック分野の投資は3%増加が見込まれる。

DRAM分野の装置売上高はメモリとストレージに対する消費者と企業の需要が引き続き弱いため、2023年には28%減の88億ドルが予測されるが、2024年には31%増の116億ドルに回復することが見込まれる。
NAND分野の装置売上高は2023年に51%減の84億ドルと減少した後、2024年に59%増の133億ドルへ急増することが予測される。

さらに地域別では、中国、台湾、韓国は2023年から2024年にかけて装置投資額のトップ3を維持する見込み。
2023年は台湾が首位に返り咲くが、2024年には中国が首位の座を取り戻すと思われる。
ほとんどの地域で装置投資額は2023年に減少し、2024年に増加に転じることが予測されている。

最新のSEMIの予測は最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)、World Fab Forecastデータベースに基づいて作成されている。
SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS(Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供している。
EMDSには以下の３つのレポートが含まれている。
・製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート。
・世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート。
・半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測。

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◇E-Mail：jpublication@semi.org※グラフは、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億ドル)を示す。

(※資料提供：SEMIジャパン)