SEMI(本部：米国カリフォルニア州ミルピタス)は10月26日(米国時間)、2023年のシリコンウェーハ世界出荷面積は125億1200万平方インチと14％減少し、過去最高だった2022年の145億6500万平方インチから落ち込むものの、ウェーハおよび半導体需要が回復することによる在庫レベルの正常化に伴い、2024年には回復するという年次シリコン出荷予測を発表した。半導体需要の継続的な低下と厳しいマクロ経済状況が2023年の落ち込みを後押ししている。



人工知能(AI)、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、5G、自動車、産業用アプリケーションをサポートするためにシリコン需要が増加するにつれて、ウェーハ出荷枚数は過去最高を更新し、2024年の反発の勢いは2026年まで続くと予想される。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品である。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300㎜までの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われている。

数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハと、エピタキシャルシリコンウエハーを集計したもの。このデータには、非研磨ウェーハや再生ウェーハは含まれていない。

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