三菱電機は、Nexperia B.V.(ネクスペリア)とパワーエレクトロニクス市場向けSiC(※1)パワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意した。
三菱電機は、自社の強みの化合物半導体技術などを適用したSiC-MOSFET(※2)チップをNexperia向けに開発・供給する。
Nexperiaは、三菱電機のSiCチップを搭載したSiCディスクリート製品を開発する。

SiCパワー半導体は、従来のシリコンウエハを用いたパワー半導体に比べて低電力損失で、高温動作や高速スイッチング動作が可能となるため、省エネルギーや脱炭素化によるGX(Green Transformation)実現への貢献が期待されており、電気自動車分野などで市場の急拡大が見込まれる。
三菱電機は、2010年にSiCパワーモジュールを搭載したエアコンを世界で初めて(※3)製品化し、2015年には世界で初めて(※4)新幹線向けに供給するなど、家電、産業機器、鉄道車両分野でSiCパワーモジュールの市場をリードしてきた。
高い信頼性が要求される各分野のSiCパワーモジュールの開発・製造を長年続ける三菱電機は、高性能で高品質なチップを開発・製造する技術を保有している。今回、その技術を適用したSiCチップをNexperiaのディスクリート製品向けに開発・供給する。

Nexperiaはディスクリート半導体の開発、製造、品質保証において数十年にわたる経験があり、自動車、産業用からモバイル、民生用途まで幅広く供給する、ディスクリートデバイスの世界的メーカーで、今後三菱電機は、Nexperiaとのパートナーシップをより強固なものにし、脱炭素社会と持続可能な未来の実現に貢献する。
また、高性能で高品質なSiCチップの開発・製造技術をさらに高め、独自のモジュール開発・製造技術を適用したパワーモジュールの開発に注力する。

Nexperiaは、オランダに本社を置き、欧州、アジア、米国に15,000人以上の従業員を擁する欧州で歴史のある世界的な半導体企業。Nexperiaは、ディスクリート、ロジック、MOSFET素子の開発、製造の世界的なリーダーであり、その製品は、自動車、産業用からモバイル、民生用まで、数多くの電子製品に搭載されている。
同社は世界の顧客に製品、サービスを提供し、年間1,000億個以上の製品を出荷する。

■用語の補足
◇※1：SiC(Silicon Carbide=炭化ケイ素)
◇※2：MOSFET→電界効果トランジスタの一種
◇※3：2010年8月24日発表時点において(同社調べ)
◇※4：2015年6月25日発表時点において(同社調べ)

(※資料提供：三菱電機)