SEMI(米国カリフォルニア州)は、TechInsightsと共同で発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートをもとに、世界の半導体製造産業について、2023年第4四半期は回復に向かっており、2024年の継続的な成長の土台が整うとの予測を示した。

電子機器の売上高は2023年第3四半期の前期比7％成長から、2023年第4四半期には22%増を達成する見込み。IC売上高は、最終製品需要の改善と在庫の正常化に伴い、2023年第3四半期の7%増に続き、2023年第4四半期は4%増が予測される。

一方、半導体製造の指標は依然軟調で、ファブ稼働率および設備投資は今年後半も下降が続き、2023年の設備投資が非メモリの設備投資がメモリを上回る予測だが、非メモリの投資額も減少傾向にある。2023年第4四半期の設備投資の総額は2020年第4四半期の水準に留まると予測している。
半導体製造装置の売上高は設備投資と一致して減少を示しているが、ウェーハファブ装置の売上高の落ち込みは今年予測されていたよりもかなり小幅となっている。さらに、後工程装置の売上高は2023年第4四半期に上昇が見込まれる。

TechInsightsの市場分析関係者によれば、「半導体市場は過去5四半期にわたり減少を続けたが、生産調整がサプライチェーン全域で効果を上げた結果、2023年第4四半期には成長が回復する見込み。半導体前工程製造装置の売上高についてはIC市場を上回る結果が続いており、政府の産業支援と受注残の処理に支えられて、来年にかけて好調が続くことが予測される」と指摘している。

また、SEMI市場情報関係者も「2023年後半はファブ稼働率が下がり、設備投資も後退しているが、後工程装置の売上高は2023年第4四半期に底を打つと予測している。チップ製造業にとって、これが重要な転機となり、下降期から回復し2024年の成長を勢いづける兆候となるでしょう」と予測する。





Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは半導体製造産業の製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでをカバーする。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれている。
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(※資料提供：SEMIジャパン)