三菱電機株は、2023年11月10日に公表した公募形式によるグリーンボンド(本社債)の発行条件を以下のとおり決定した。
環境貢献使途に限定した資金調達を通じて、サステナビリティ経営を一層加速する。
本社債の発行により調達した資金は、2026年4月稼働予定のSiCパワー半導体の新工場棟の建設や生産設備の増強等に充当する。

同社グループは、サステナビリティの実現を経営の根幹に位置づけ、2050年を見据えた「環境ビジョン 2050」のもと、「大気、大地、水を守り、心と技術で未来へつなぐ」を「環境宣言」として掲げ、2030年度までに工場・オフィスからの温室効果ガス排出量実質ゼロ、2050年度までにバリューチェーン全体での温室効果ガス排出量実質ゼロを目指すとともに、カーボンニュートラルの実現に貢献する事業の創出・拡大に取り組んでいる。こうした取り組みに対し、多くの投資家が賛同し、41社から投資表明を受領した。

同社グループは、今後も事業を通じた社会課題の解決を加速し、SDGs達成とサステナビリティの実現に貢献する。



■グリーンボンド・フレームワークの策定および外部評価の取得
同社は、本社債の発行にあたり、国際資本市場協会(ICMA)による「グリーンボンド原則 2021」および環境省「グリーンボンドガイドライン(2022年版)」に定められている4つの要素(1．調達資金の使途、2．プロジェクトの評価と選定のプロセス、3．調達資金の管理、4．レポーティング)に関する方針を記載した「三菱電機株式会社 グリーンボンド・フレームワーク」を策定した。
本フレームワークについては、第三者評価機関である株式会社格付投資情報センターより、上記原則およびガイドラインに適合している旨のセカンドパーティ・オピニオンを取得している。

(※資料提供：三菱電機)