日本興業出版・産経新聞は、2025年3月5日(水)～7日(金)までの3日間、幕張メッセにおいて「Grinding Technology Japan(GTJ)2025」を開催する。

2019年に第1回目を開催以来、今回で4回目の開催となる本展示会は、“工具製造技術と、研削加工技術に特化した展示会”、“現場の答えが見つかる展示会”として毎回大勢の業界関係者が来場する。
詳細は下記の通り。

■Grinding Technology Japan 2025 開催概要
日時：2025年3月5日(水)～7日(金) 10：00～17：00
会場：幕張メッセ 展示7・8ホール
入場料：2,000円(ただし招待券持参者･インターネットからの事前登録者は無料)
主催：日本工業出版㈱/㈱産経新聞社
企画：日本工業出版㈱、「機械と工具」編集部
後援：在日ドイツ連邦共和国大使館(申請予定)
特別協賛：切削フォーラム21
特別協力：公益社団法人砥粒加工学会
協賛：日本工作機械工業会、日本工作機械輸入協会、日本工作機械販売協会、日本鍛圧機械工業会、日本精密機械工業会、日本機械工具工業会、日本工作機器工業会、日本精密測定機器工業会、研削砥石工業会、ダイヤモンド工業協会、日本光学測定機工業会、日本フルードパワー工業会、日本歯車工業会、日本機械鋸・刃物工業会、精密工学会、日本フルードパワーシステム学会、ターボ機械協会(以上申請中)

■出展対象
研削盤/研磨盤/砥石/ツルーイング装置/計測機器/周辺機器/研削工具/工具研削盤/切削工具/切削工具製造技術/切削工具活用技術 /切削油/切削油供給装置/切削油ろ過装置 その他。

■会場内イベント(一部予定含む)
・砥粒加工学会 先進テクノフェア(ATF2025)
・砥粒加工技術ポスター展
・実演
・研削コンシェルジュ
・製品、技術説明会
※詳細は決定しだい都度専用HPにアップする。

■新設同時開催展示会
「Sic,GaN加工技術展」
出展対象SiC,GaN用インゴットスライシング装置、SiC,GaN用ウエハ研削装置、SiC,GaN用研削砥石、ウエハ端面研削・研磨装置、SiC,GaN用片面・ 両面ラッピング装置、SiC,GaN用CMP装置、SiC,GaNウエハ専用研磨材スラリー、ウエハ洗浄システム、ウエハ形状測定機
展示会専用HP→https://gtj-expo.jp/2025/jp/
■展示会専用HP(2023年12月中にオープン)
→https://www.sicgan-expo.jp
■Grinding Technology Japan展示会事務局
産経新聞 コンベンション事業部内
〒100-8125 東京都千代田区大手町1-7-2
TEL：03-3273-6180
FAX：03-3241-4999　
gtj@sankei.co.jp

(※資料提供：日本工業出版・産経新聞)