SEMI(米国カリフォルニア州ミルピタス)は2月7日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年(歴年)のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3%減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9%減の123億ドルとなったことを発表した。

過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因する。
メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300㎜ウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少により200㎜ウェーハの出荷面積が減少した。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ(李 崇偉)氏によれば、「300㎜のポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13％と5％の減少となった。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9%減少した」。



本数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。
シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(最大300㎜まで)で製造され、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として用いられている。

■SEMIの概要
SEMI(本部：米国カリフォルニア州ミルピタス、プレジデント兼CEO：アジット・マノチャ氏)は、世界の3,000以上の会員企業、130万人の専門家をつなぎ、エレクトロニクス製造の技術とビジネスの発展を支援する。
SEMIの会員はスマートで高速、強力、かつ低価格な電子製品の実現にむけた、材料、設計、装置、ソフトウェア、デバイス、サービスのイノベーションを担っている。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)、FlexTech、Fab Owners Alliance(FOA)、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)およびSOIコンソーシアムは、SEMIの戦略的協会パートナーで、それぞれの技術分野にフォーカスしたSEMIの内部グループ。

(資料提供:SEMIジャパン)