日本金型工業会西部支部
第12回金型関連技術発表講演会開催
一般社団法人日本金型工業会西部支部(支部長：山中 雅仁氏)は、3月6日(水) 13:00～17:45まで「第12回 金型関連技術発表講演会」を開催する。
■開催概要
【西部支部 第12回金型関連技術発表講演会】
◇主催：一般社団法人 日本金型工業会西部支部
◇開催日：令和6年3月6日(水)
◇時間：13:00～17:45
◇懇親会：18:10(予定)
◇内容：下記のとおり
(1)基調講演(13:30～15:00)
・テーマ：今求められている金型加工技術
・講師：中部大学 生産技術開発センター 鈴木浩文氏
(2)技術発表講演会(15:10～17:45予定)
・6社による金型関連技術発表
・場所：大阪科学技術センタービル8階小ホール
・住所：大阪府大阪市西区靱本町1-8-4
※懇親会場は、本町駅付近を予定
・参加費：無料
・懇親会：5,000円(当日徴収)
※申し込み後、懇親会をキャンセルする場合は3月4日までに連絡を。
(当日キャンセルの場合は懇親会費を後日請求する)
・申込み方法：西部支部所定の参加申込書に記入の上 2月28日までにメールかFAXで送付
・問合せ/申込先：下記のとおり
一般社団法人 日本金型工業会西部支部
〒550-0004 大阪府大阪市西区靭本町1-8-4 大阪科学技術センタービル305
TEL：06-6479-1477
FAX：06-6479-1479
■基調講演(講演概要)
・テーマ：今求められている金型加工技術
・講師：中部大学 生産技術開発センター 鈴木浩文氏
・講演概要：下記のとおり
1980年代に米国の超精密加工技術が日本に導入され、独自の加工装置、工具、プロセスが開発されながら、アナログからデジタルへの移転に伴って記録デバイス、映像デバイス、通信デバイスなどの開発・生産が急速に展開された。
しかし、円高に伴う生産拠点の海外移転、空洞化が進み、先端デバイスの生産がアジアに取って代わられるようになり、急速に低迷し続けた。その状況においても一部の医療デバイス、車載機器などは国内で展開された。
今後、中国経済の急激な減速、国内のデフレの脱却(インフレの加速)、円安が予想され、AI、自動化の活用により人口減少を克服し、より付加価値の高い光学素子・金型の開発が必要である。本講演では、これまでの光学部品加工装置と加工技術の発展の経緯を振りかえり、最新動向と今後開発が要望される技術について考察する。
■技術発表講演会(講演内容)
●プログラム①
・テーマ：今後も注目され続ける組立成形
・会社名：㈱坂本金型工作所
・発表者：大平 泰輝氏
・発表内容：下記のとおり
プラスチック射出成形技術の「中空体ができる組立成形技術」(DSI：ダイ・スライド・インジェクション)の基本特許が切れて数年が経過した。昨今はギガキャストなど複数のパーツのアセンブリ化によって得られる組立工数の削減は、車業界に限らず、今後も多方面において増え続ける傾向にある。様々なコスト削減の可能性を秘めた組立成形(DSI技術)を今一度紹介する。
●プログラム②
・テーマ：樹脂およびダイカストのハイサイクル成形に貢献するベリリウム銅
・会社名：NGKファインモールド㈱
・発表者：高原 拡生氏
・発表内容：下記のとおり
鋼材の最大7倍の熱伝導性をもち、高硬度なベリリウム銅の金型および部品は、冷却時間の短縮化による生産性向上と、均一冷却による成形品の変形抑制や品質安定化を実現するなど、ハイサイクル成形の分野で好評を得ている。
一方、自動車軽量化の一環で、ガラス繊維が配合されているエンジニアプラスチック素材の活用が拡大し、金型の摩耗を加速させる要因となっている。同様にダイカスト製造においても、より過酷な条件にシフトしており、溶損やクラックの発生が懸念される。本講演において、それに対しての長寿命化〔耐久性向上〕の取り組み含め、ベリリウム銅の特徴を紹介する。
●プログラム③
・テーマ：部品検査における2D図面データ(DXF)から、寸法および公差情報を3Dモデル内に植え付ける技術の紹介
・会社名：㈱アルモニコス
・発表者：山根 雅則氏
・発表内容：下記のとおり
本稿では業界全般で普及している「非接触測定機を利用した検査業務」に焦点をあて、実運用されている計測点群(実物)と「3Dモデルデータ＋2D図面データ(DXF)」において、「2D図面データ」の寸法及び公差情報を効率よく「3Dモデルデータ」内に植え付け、非接触測定機を利用した検査業務に適用できる技術について紹介する。
●プログラム④
・テーマ：金型見積り支援ツールのご紹介
・会社名：㈱CAEソリューションズ
・発表者：大桑 一氏
・発表内容：下記の通り
樹脂流動解析を活用した見積り支援ツールを紹介する。
サイクルタイム、充填可能性、冷却品質、反りなどの成形品品質を予測しつつ、成形品単価見積りを行える。また、金型の見積りも同時に行える。今回は、多数個取り金型についての事例を紹介する。
●プログラム⑤
・テーマ：オートデスク FUSION360 にみるサブスクリプション式CAD/CAMの導入稼働実績報告
・会社名：愛和システムソリューションズ㈱
・発表者：和栗 正昭氏
・発表内容：下記の通り
100年に1度と言われる「ものづくり変革期」において、CAD/CAMシステムもその例外ではありません。AI、IoT、DXとデータを軸とする金型製造の在り方が今後益々問われていくことになろうかと思われる。
世界№1CAD/CAMメーカーである、米国オートデスク社の世界戦略商品「FUSION360」がリリースされてからおよそ5年。FUSION360は同時5軸制御まで対応できるCAM機能を搭載しながら、安価なサブスクリプション(定額課金方式)が話題となっているが、その実力と実績が気になるところかと思う。当社は、特にCAMに特化した稼働支援を行っており、今までの導入稼働実績の事例を報告する。合わせて、オートデスク社の日本法人FUSION360担当責任者に、FUSION360の開発ロードマップと日本市場における今後の展開について案内する。
●プログラム⑥
・テーマ：半導体封止金型向け最新放電加工技術の紹介
・会社名：三菱商事テクノス㈱/三菱電機㈱
・発表者：田中 秀彦氏(三菱商事テクノス㈱)/彦坂 博紀氏(三菱電機㈱)
・発表内容：下記の通り
今後も堅調な成長が見込まれる半導体産業において、半導体製造の後工程で必要となる半導体封止金型の生産性改善や品質向上が求められている。本講演では半導体封止金型向けに開発した放電加工機の最新技術の紹介と半導体封止金型の加工の事例を紹介する。
(※資料提供：日本金型工業会西部支部)
■開催概要
【西部支部 第12回金型関連技術発表講演会】
◇主催：一般社団法人 日本金型工業会西部支部
◇開催日：令和6年3月6日(水)
◇時間：13:00～17:45
◇懇親会：18:10(予定)
◇内容：下記のとおり
(1)基調講演(13:30～15:00)
・テーマ：今求められている金型加工技術
・講師：中部大学 生産技術開発センター 鈴木浩文氏
(2)技術発表講演会(15:10～17:45予定)
・6社による金型関連技術発表
・場所：大阪科学技術センタービル8階小ホール
・住所：大阪府大阪市西区靱本町1-8-4
※懇親会場は、本町駅付近を予定
・参加費：無料
・懇親会：5,000円(当日徴収)
※申し込み後、懇親会をキャンセルする場合は3月4日までに連絡を。
(当日キャンセルの場合は懇親会費を後日請求する)
・申込み方法：西部支部所定の参加申込書に記入の上 2月28日までにメールかFAXで送付
・問合せ/申込先：下記のとおり
一般社団法人 日本金型工業会西部支部
〒550-0004 大阪府大阪市西区靭本町1-8-4 大阪科学技術センタービル305
TEL：06-6479-1477
FAX：06-6479-1479
■基調講演(講演概要)
・テーマ：今求められている金型加工技術
・講師：中部大学 生産技術開発センター 鈴木浩文氏
・講演概要：下記のとおり
1980年代に米国の超精密加工技術が日本に導入され、独自の加工装置、工具、プロセスが開発されながら、アナログからデジタルへの移転に伴って記録デバイス、映像デバイス、通信デバイスなどの開発・生産が急速に展開された。
しかし、円高に伴う生産拠点の海外移転、空洞化が進み、先端デバイスの生産がアジアに取って代わられるようになり、急速に低迷し続けた。その状況においても一部の医療デバイス、車載機器などは国内で展開された。
今後、中国経済の急激な減速、国内のデフレの脱却(インフレの加速)、円安が予想され、AI、自動化の活用により人口減少を克服し、より付加価値の高い光学素子・金型の開発が必要である。本講演では、これまでの光学部品加工装置と加工技術の発展の経緯を振りかえり、最新動向と今後開発が要望される技術について考察する。
■技術発表講演会(講演内容)
●プログラム①
・テーマ：今後も注目され続ける組立成形
・会社名：㈱坂本金型工作所
・発表者：大平 泰輝氏
・発表内容：下記のとおり
プラスチック射出成形技術の「中空体ができる組立成形技術」(DSI：ダイ・スライド・インジェクション)の基本特許が切れて数年が経過した。昨今はギガキャストなど複数のパーツのアセンブリ化によって得られる組立工数の削減は、車業界に限らず、今後も多方面において増え続ける傾向にある。様々なコスト削減の可能性を秘めた組立成形(DSI技術)を今一度紹介する。
●プログラム②
・テーマ：樹脂およびダイカストのハイサイクル成形に貢献するベリリウム銅
・会社名：NGKファインモールド㈱
・発表者：高原 拡生氏
・発表内容：下記のとおり
鋼材の最大7倍の熱伝導性をもち、高硬度なベリリウム銅の金型および部品は、冷却時間の短縮化による生産性向上と、均一冷却による成形品の変形抑制や品質安定化を実現するなど、ハイサイクル成形の分野で好評を得ている。
一方、自動車軽量化の一環で、ガラス繊維が配合されているエンジニアプラスチック素材の活用が拡大し、金型の摩耗を加速させる要因となっている。同様にダイカスト製造においても、より過酷な条件にシフトしており、溶損やクラックの発生が懸念される。本講演において、それに対しての長寿命化〔耐久性向上〕の取り組み含め、ベリリウム銅の特徴を紹介する。
●プログラム③
・テーマ：部品検査における2D図面データ(DXF)から、寸法および公差情報を3Dモデル内に植え付ける技術の紹介
・会社名：㈱アルモニコス
・発表者：山根 雅則氏
・発表内容：下記のとおり
本稿では業界全般で普及している「非接触測定機を利用した検査業務」に焦点をあて、実運用されている計測点群(実物)と「3Dモデルデータ＋2D図面データ(DXF)」において、「2D図面データ」の寸法及び公差情報を効率よく「3Dモデルデータ」内に植え付け、非接触測定機を利用した検査業務に適用できる技術について紹介する。
●プログラム④
・テーマ：金型見積り支援ツールのご紹介
・会社名：㈱CAEソリューションズ
・発表者：大桑 一氏
・発表内容：下記の通り
樹脂流動解析を活用した見積り支援ツールを紹介する。
サイクルタイム、充填可能性、冷却品質、反りなどの成形品品質を予測しつつ、成形品単価見積りを行える。また、金型の見積りも同時に行える。今回は、多数個取り金型についての事例を紹介する。
●プログラム⑤
・テーマ：オートデスク FUSION360 にみるサブスクリプション式CAD/CAMの導入稼働実績報告
・会社名：愛和システムソリューションズ㈱
・発表者：和栗 正昭氏
・発表内容：下記の通り
100年に1度と言われる「ものづくり変革期」において、CAD/CAMシステムもその例外ではありません。AI、IoT、DXとデータを軸とする金型製造の在り方が今後益々問われていくことになろうかと思われる。
世界№1CAD/CAMメーカーである、米国オートデスク社の世界戦略商品「FUSION360」がリリースされてからおよそ5年。FUSION360は同時5軸制御まで対応できるCAM機能を搭載しながら、安価なサブスクリプション(定額課金方式)が話題となっているが、その実力と実績が気になるところかと思う。当社は、特にCAMに特化した稼働支援を行っており、今までの導入稼働実績の事例を報告する。合わせて、オートデスク社の日本法人FUSION360担当責任者に、FUSION360の開発ロードマップと日本市場における今後の展開について案内する。
●プログラム⑥
・テーマ：半導体封止金型向け最新放電加工技術の紹介
・会社名：三菱商事テクノス㈱/三菱電機㈱
・発表者：田中 秀彦氏(三菱商事テクノス㈱)/彦坂 博紀氏(三菱電機㈱)
・発表内容：下記の通り
今後も堅調な成長が見込まれる半導体産業において、半導体製造の後工程で必要となる半導体封止金型の生産性改善や品質向上が求められている。本講演では半導体封止金型向けに開発した放電加工機の最新技術の紹介と半導体封止金型の加工の事例を紹介する。
(※資料提供：日本金型工業会西部支部)