三菱電機は、白物家電や電動自転車などの省エネ化に寄与する小容量インバーターシステムで使用されるパワー半導体駆動用ドライバーICの新製品「BSD(※1)機能内蔵 600V耐圧ハーフブリッジドライバーIC」を4月1日から発売する。BSD機能内蔵により、インバーターシステムの部品数削減に貢献する。

「BSD機能内蔵600V耐圧ハーフブリッジドライバーIC」は、インバーターシステムの回路部に搭載されるドライバーIC にBSD機能を内蔵。インバーターシステムの部品数削減と、高圧配線面積の削減に貢献する。
また、BSD機能を独自の高耐圧MOS(Metal Oxide Semiconductor)構造で実現したことで、充電動作時に発生するリーク電流を抑制。加えてインバータースイッチング時の誤動作の原因となる寄生素子(※3)が形成されない高耐圧MOS構造の採用により、スイッチング時のノイズによるラッチアップ(※3)誤動作を抑制する。
さらに外形サイズやピン配置、電気的特性の互換性を確保。従来のドライバーICから容易に置き換え可能にした。

省エネや高効率化のキーパーツであるパワー半導体は、環境負荷低減にも大きな役割を担っている。特に白物家電・電動自転車などに使用されるモーター駆動システムのインバーター化も年々進むほか、インバーターシステムにおいてパワー半導体を駆動するドライバーICの需要も拡大している。
三菱電機は今回、インバーターシステムに必要なBSD機能を内蔵した「BSD機能内蔵600V耐圧ハーフブリッジドライバーIC」の発売により、インバーターシステムの部品数削減に貢献する。

◆用語の解説
※1. Boot Strap Diode：基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路用の高耐圧用ダイオード。
※2. IC 本来の構成要素に加えて付随的に形成され、IC の動作に影響を及ぼす可能性がある素子。
※3. ノイズにより寄生素子に電流が流れることで、IC の破壊や誤動作にいたる現象。