■2023.1-3 FA/IoT/ソフト

• ■2023.3.31　 Vol.613　SEMI　最新300㎜ Fab Outlook to 2026レポート情報
• ■2023.3.29　 HMS Networks　Ewon Talk2M Visualization販売
• ■2023.3.28　 Vol.610　SEMI　2024年前工程ファブ装置投資額回復予測
• ■2023.3.22　 Vol.603　スギノマシン　ロボット用シミュレーションソフト「CROROROS」発売
• ■2023.3.17　 Vol.599　ユアサ商事　画像認識による仮設資材の数量管理システムを開発
• ■2023.3.15　 Vol.597　Teledyne FLIR　車載用認識システム 新Prism™AIモデル発売
• ■2023.3.9　　SEMIジャパン　SEMICON Japan 2022アンコールウェビナー第2弾開催
• ■2023.3.6　　メルダスシステムエンジニアリング　4月1日付で社名を変更
• ■2023.2.24　 Teledyne FLIR　高精度360°全天球画像キャプチャ用Ladybug6カメラ近日出荷
• ■2023.2.22　 Vol.580　イグス　クリーンルーム用ケーブルガイドシステム「e-skin flat」
• ■2023.2.20　 Vol.577　アイ・ディー・エス　2023年度成長率15％を予測
• ■2023.2.13　 SEMIジャパン　半導体教育用オンラインプラットフォーム提供
• ■2023.1.12　 SEMIジャパン　「SEMビジネスアップデート」開催