■2022.1-4 FA/IoT/ソフト

• ■2022.4.22　 三菱電機　産業用モジュールTシリーズサンプル提供開始
• ■2022.4.21　 SEMIジャパン　ウクライナ危機による影響調査実施
• ■2022.4.20　 SEMI　「SEMIパートナーサーチ」の講演企業募集
• ■2022.4.14　 Vol.358　三菱電機　手ぶら観光ソリューション実証実験
• ■2022.4.13　 SEMI　2021年世界半導体製造装置販売額過去最高達成
• ■2022.4.13　 SEMI　200㎜半導体ファブ生産能力21%急増
• ■2022.3.31　 三菱電機　尾張旭地区にFA制御システム製品の新生産拠点設立
• ■2022.3.31　 Vol.348　三菱電機　3Dシミュレータ「MELSOFT Gemini」発売
• ■2022.3.26　 三菱電機　ネットワークカメラ・システム「MELOOK 4」発売
• ■2022.3.26　 三菱電機　米国Holtec社と計装制御システムの設計契約締結
• ■2022.3.25　 パナソニック インダストリーズ　｢ZNR高エネルギーバリスタ｣製品化
• ■2022.3.19　 住友重機械工業　グループ共通基盤プラットフォーム開発
• ■2022.3.19　 Vol.340　THK　6社で5Gを活用した実証実験
• ■2022.3.14　 Vol.337　ゼネテック　東日本大震災復興支援団体へ寄付
• ■2022.3.14　 SEMIジャパン　SEMIビジネスアップデートセミナー開催
• ■2022.3.7　　Vol.331　三菱電機　ティーチングレスロボットシステム技術開発
• ■2022.2.21　 倉敷機械　金型／加工見積システムのWEBセミナー開催
• ■2022.2.21　 ゼネテック　災害時位置情報受信アプリの新CMに林修先生起用
• ■2022.2.18　 三菱電機　パワー半導体モジュール発売
• ■2022.2.10　 三菱電機　BSD機能内蔵600V耐圧ハーフブリッジドライバーIC発売
• ■2022.2.7　　三菱電機　販売子会社2社を経営統合
• ■2022.2.4　　Vol.311　C&Gシステムズ　EXCESS-HYBRIDⅡ「V7.1」リリース
• ■2022.2.3　　三菱電機　ロボットのビル内移動支援サービス提供
• ■2022.1.24 　丸文　米インシーゴ社と販売代理店契約締結
• ■2022.1.24 　アイ・ディー・エス　農作物の収穫にIDSカメラ活躍
• ■2022.1.21 　パナソニック　低伝送損失多層基板材料 MEGTRON 8 開発
• ■2022.1.21 　三菱電機　IIFES 2022(リアル展)出展見合わせ
• ■2022.1.21 　日立建機　「営業支援アプリ」運用開始
• ■2022.1.18 　Vol.293　三菱電機　世界最小衛星測位端末用アンテナ開発