■2023.10-12 FA/IoT/ソフト/半導体

• ■2023.12.26　Vol.811 　三菱電機　米国ネバダ州で開催される「CES 2024」出展
• ■2023.12.25　HMS Networks AB　米国のRed Lion Controls社買収
• ■2023.12.19　Pepperl+Fuchs　 高性能RFID R/Wデバイス発売
• ■2023.12.10　Vol.798 　アイ・ディー・エス　コンパクトなAFカメラuEye XC
• ■2023.12.8　 イグス　SEMICON Japan 2023 出展
• ■2023.12.7　 SEMIジャパン　2023年第3四半期の世界半導体製造装置販売額前年同期比11%減
• ■2023.12.7　 SEMIジャパン　日本地区SEMIスタンダード受賞者発表
• ■2023.12.3　 Vol.794 　三菱電機・湘南工科大学　ポスト5G向け基地局用GaN増幅器開発
• ■2023.12.2　 Vol.793 　SEMIジャパン　「Women in Business」セッション初開催
• ■2023.12.1 　SEMI・半導体気候関連コンソーシアム　SCCエネルギーコラボレイティブ(SCC-EC)を設立
• ■2023.11.23　ゼネテック　SAPジャパンとPartnerEdgeエンゲージメント契約締結
• ■2023.11.22　MDIS　「CES® 2024イノベーション・アワード」受賞
• ■2023.11.21　東洋炭素　先進パワー半導体分科会 第10回講演会出展
• ■2023.11.20　SEMIジャパン　世界半導体製造産業2023年第4四半期より回復
• ■2023.11.15　ODVA　サイバー攻撃に対する抑止力を強化
• ■2023.11.13　三菱電機　ネクスペリア社と戦略的パートナーシップ合意
• ■2023.11.11　ゼネテック　3期連続でFlexSim売上世界第一位
• ■2023.11.10　三菱電機　初の「グリーンボンド」発行
• ■2023.11.6　 ユアサ商事　AI外観検査装置 F[ai]ND OUTシリーズEX開発
• ■2023.10.29　SEMIジャパン　シリコンウェーハの世界出荷面積2024年に回復へ
• ■2023.10.26　Vol.760　 アイ・ディー・エス　uEye+ XCPカメラが製造現場で活躍
• ■2023.10.18　三菱電機　鉄道向け情報提供プラットフォーム提供
• ■2023.10.16　Vol.750　 イグス　3Dプリント製品の寿命計算サービス提供開始
• ■2023.10.12　アイ・ディー・エス　小型uEye+XCPカメラで5K UHD解像度実現
• ■2023.10.10　Vol.742　 Teledyne FLIR　Neutrino Ground ISRシリーズ拡充
• ■2023.10.5　 ユアサ商事　工作機械向け省エネ制御ソフト「GCCP」発売
• ■2023.10.5　 SEMIジャパン　SEMIアップデート開催
• ■2023.10.4　 Vol.736　 エマソン　新しいClass AのIO-Linkマスター発表