■2022.5-8 FA/IoT/ソフト

• ■2022.8.26　 パナソニックカーエレクトロニクス　DRIVEBOSS配送・巡回効率化機能を強化
• ■2022.8.22　 C&Gシステムズ　AIQ最新版｢V15.2｣リリース
• ■2022.8.22　 Vol.442　日立建機　小型振動ローラ向け衝突被害軽減アシスト装置
• ■2022.8.15　 大新技研　8月15日～22日までCM放送
• ■2022.8.15　 Softing Industrial　OT/IT統合ソリューション発売
• ■2022.8.11　 テレダイン・フリアー　Neutrino LC CZ 15-300発売
• ■2022.8.4　　SEMI　2022年第2四半期シリコンウェーハ世界出荷面積連続更新
• ■2022.7.30　 三菱電機　ZEB関連技術実証棟がWELL認証取得
• ■2022.7.29　 コマツ　関連子会社ギガフォトン新生産棟建設
• ■2022.7.25　 ユアサ商事　MRによるコンクリート締固め管理システム開発
• ■2022.7.22　 三菱電機　業務用無線機向け「シリコンRF高出力MOSFETモジュール」発売
• ■2022.7.20　 SEMIジャパ　SEMICON Japan 2022に航空機サプライヤーパビリオン計画
• ■2022.7.20　 Vol.420　IDS　高速移動シーンに最適なuEye Warp10発売
• ■2022.7.13　 SEMIジャパン　世界半導体製造装置の年央市場予測発表
• ■2022.7.13　 CISSOID社　NAC社、Advanced Conversion社と連携し新製品投入
• ■2022.7.12　 SEMIジャパン　電子システム設計業界売上増加
• ■2022.7.8　　SEMIジャパン　APCS初開催
• ■2022.7.8　　SEMIジャパン　SEMIビジネスアップデート開催
• ■2022.7.8　　Vol.414　三菱電機　東日本FAソリューションセンターリニューアル
• ■2022.7.4　　大新技研　2022国際ウエルディングショー出展
• ■2022.6.24　 Vol.401　アイ・ディー・エス　オートフォーカス搭載産業用カメラ uEye XC発売
• ■2022.6.15　 三菱電機　インドにFA制御システム製品の新工場
• ■2022.6.8　　Vol.392　アイ・ディー・エス　創立25周年迎え 更なる飛躍へ
• ■2022.6.7　　SEMIジャパン　量子コンピュータの協議会設立
• ■2022.6.2　　Teledyne FLIR　モノクロ/カラーセンサーレビューが利用可能
• ■2022.6.2　　SEMIジャパン　2022年第1四半期半導体製造装置販売前年同期比5％増
• ■2022.6.1　　SEMIジャパン　「SEMIパートナーサーチ」聴講受付開始
• ■2022.5.31　 三菱電機　AIを用いた「知識探索支援技術」開発
• ■2022.5.27　 HMSインダストリアルネットワークス　産業用ネットワーク市場を調査・分析
• ■2022.5.27　 SEMI　6月8日(水)ビジネスアップデートセミナー開催
• ■2022.5.27　 EPLAN　部品データ作成時間軽減サービスを提供
• ■2022.5.27　 エマソン　緊急遮断弁用スイッチボックス
• ■2022.5.27　 Softing Industrial Automation GmbH　REST APIバージョン3.0投入
• ■2022.5.25　 Vol.388　日立製作所・日立Astemo　薄型インバーター基本技術開発
• ■2022.5.24　 アイ・ディー・エス　IDS NXT用最新ソフト Ver2.6リリース
• ■2022.5.21　 フジクラ　米国GlobalFoundries Incと提携
• ■2022.5.20　 住友電気工業　「人とくるまのテクノロジー展 2022」出展
• ■2022.5.14　 パナソニック　顔認証統合IDプラットフォーム構築着手
• ■2022.5.11　 三菱電機　家電統合アプリ「MyMU」6月バージョンアップ
• ■2022.5.6　　テレダイン・フリアー　赤外線/可視光デュアル・カメラ発売
• ■2022.4.22　 三菱電機　産業用モジュールTシリーズサンプル提供開始